当地周六 (11 日) 音讯，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 表明，台积电 (TSM-U) 已在美国亚利桑那州开端为美国客户出产先进的 4 纳米芯片，并称这是拜登政府推进半导体工业的一大里程碑。

  美国商务部上一年 11 月赞同了一笔 66 亿美元的补助金，用于支撑台积电在亚利桑那州凤凰城厂的半导体出产方案。

  雷蒙多受访表明，出产已于最近几周打开，“这是我国历史上榜首次由美国劳工在美国的土地上，出产与台湾平等良率和质量的先进 4 纳米芯片。”

  她在谈到这项此前未公开的出产音讯时表明，“这是一项重要的成果，曾经从未完成过，在我国的历史上未曾见过。并且有许多人以为这不有几率产生。”

  台积电是全球最大晶圆代工厂，为苹果 (AAPL-US) 和英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) 的首要供货商，其发言人对此未作谈论。

  本年 4 月，台积电赞同将其方案出资金额添加 250 亿美元，到达 650 亿美元，并方案在 2030 年前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。

  美国国会于 2022 年创立了一项 527 亿美元的半导体制作与研讨补助方案。美国商务部已压服全球五大抢先的半导体企业在美国设厂，这中心还包含台湾的台积电。

  雷蒙多此前曾泄漏，商务部有必要尽力压服台积电扩展其在美国的方案，“这并非自然而然产生的…… 咱们一定要压服台积电乐意扩展出资。”

  台积电将在其第二座亚利桑那晶圆厂中出产全球最先进的 2 纳米技能，该厂估计将于 2028 年启用。此外，台积电已赞同在该州运用其最先进的 A16 芯片制作技能。

  雷蒙多期望美国在 2030 年前制作全球 20% 的先进逻辑芯片，这项份额在台积电于亚利桑那开端出产之前为 0%。

  美国商务部本年 4 月曾表明，台积电估计其榜首座美国晶圆厂将于 2025 上半年开端量产。

  上一年 12 月，商务部赞同了 4.07 亿美元的补助金，用于支撑艾克尔科技 (Amkor Technology)(AMKR-US) 方案在亚利桑那州制作 20 亿美元的先进半导体封装设备。这将成为美国同类设备中尖端规划的项目。

  待艾克尔的亚利桑那厂全面运作后，将为自驾车、5G/6G 技能和资料中心封装并测验数百万颗芯片。其榜首大客户将是苹果，这些芯片将由台积电在邻近的工厂出产。

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